Potting encapsulantes de silicona Características: curado y el tiempo de curado es de profundidad ajustable. Uso: componentes electrónicos, tarjetas de circuitos, y una amplia zona de unión electrónico encapsulado sello adhesivo, macetas, recubrimiento, sellado. Electronic encapsulamiento uso: enlace primera superficie sellos limpio, a continuación, de conformidad con las disposiciones de la proporción de los dos productos, pueden funcionar de agitación completamente mezclado. La Nota encapsulantes electrónico: Un componente B de las herramientas de funcionamiento no se mezclan, y operando después de la limpieza para el próximo uso.