Descripción del producto Hangzhou gracia Beckhoff de silicona adhesivo / sellador productos para la mayoría del material tiene buena adhesión al sustrato, la brecha de sellar el efecto. Buenas propiedades físicas y químicas de hacer gracia Beckhoff adhesivo de silicona / productos de sellado ampliamente utilizado en las industrias de electrónica, industriales y otros. Sus características se pueden resumir de la siguiente manera: ? buenas propiedades aislantes dieléctricos ? Resistencia a la contaminación exterior, resistencia al ozono ya los rayos UV, resistencia a la intemperie excelente ? Buena estabilidad química ? Amplio rango de temperatura de trabajo ? excelentes propiedades humectantes ? eliminar el estrés y la buen comportamiento sísmico ? el medio ambiente, no inflamable. Uso básico de los selladores, selladores de silicona, selladores electrónico para el pegado y sellado de componentes electrónicos y ensamblajes, tiene una resistencia a altas temperaturas, anti-envejecimiento, amortiguador amortiguador, fácil mantenimiento y excelentes características de sellado resistente a la humedad, tales como: eléctricas gabinete, células solares, baterías, circuito integrado híbrido, ventilador TC térmico y componentes, productos eléctricos, poder, sensor, lámparas fluorescentes, interruptores de membrana, dispositivos electrónicos militares, aviación sistema, LED, LCD, CRT tablero de anuncios. Específicamente, los selladores, selladores de silicona, sellador electrónica puede ser aplicada en los componentes de alta temperatura de los peque?os electrodomésticos, tales como cafetera, horno de microondas, el sellado de tubo de calor adhesivo, alta temperatura (temperatura de uso continuo de 260 grados), tales como : plancha, freidora, etc, cerámica, componentes eléctricos, faros de automóviles, selladores, selladores de silicona, sellador electrónico puede sellar líneas y eje conductor y sus alrededores, o la fuente de la fuente de alimentación elemento es fijo; la brecha en el módulo de sellado y el paquete de cada elemento para aumentar la estabilidad mecánica de los componentes en el conjunto de placa de circuito impreso; también ser aplicada a la brida de metal y el material resistente al aceite mecánica o potencia.